奥特维获12家机构调研：公司的光模块AOI检测设备已实现海外批量出货且在国内客户端验证，在市场竞争中拥有较强的先发优势（附调研问答）

发布时间：2025-11-03 07:11:05 来源:同花顺iNews

奥特维10月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月31日接受12家机构调研，机构类型为基金公司、海外机构。投资者关系活动主要内容介绍：

问：多分片技术是否会对现有的串焊机设备产生影响？现有设备能通过改造应用多分片工艺？

答：多分片技术对钝化、激光等方面的工艺要求较高，因多分片工艺较为复杂，预计现有串焊机设备进行多分片工艺改造的难度较大。

(资料图片仅供参考)

问：现阶段公司的改造业务进展情况如何？如何评估改造业务对公司整体业绩的影响？

答：受光伏行业下行影响，客户对现有设备改造的需求量逐步增加，公司改造业务在订单中的占比持续提升。因设备改造业务的毛利率略高于设备毛利率，且收入确认时间也比设备确认收入时间短，若未来设备改造订单持续增长将对公司整体业绩产生积极影响。

问：公司储能业务和固态电池设备有什么进展？

答：储能业务方面，公司当前核心客户为系统集成商与电芯制造商。伴随储能需求增长及电芯工艺迭代，市场对电芯设备及系统集成装备的需求持续提升，受益于行业需求回升，公司储能设备订单持续增长。固态电池方面，公司与行业知名客户合作进行硫化物固态电池设备的研发，部分设备已发往客户端。

问：公司在锂电设备领域的竞争优势是什么？

答：公司锂电设备的竞争优势有两点：1.底层技术：锂电设备的核心底层技术为激光技术、精密运动控制技术等，与公司的核心技术能力高度契合，具备技术竞争力；2.集成能力：锂电设备主要依赖集成能力，公司通过多年积累形成的较强集成能力，结合公司底层技术，在产品端拥有较强的竞争力。

问：公司在半导体领域的设备主要有哪些？目前的进展如何？

答：现阶段公司半导体领域的设备主要为（1）封测端：划片机、装片机、铝线键合机、AOI检测设备；（2）光模块的AOI检测设备；（3）CMP设备。受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和AOI设备已收获批量订单。公司的光模块AOI检测设备在收获海外批量订单后，已发往国内客户端进行验证。CMP设备由公司日本子公司负责研发，目前研发按计划推进。2025年公司半导体设备订单持续增长，截至三季度末订单金额已创历史新高。

问：公司光模块AOI设备的竞争优势是什么？

答：在推出光模块AOI检测设备前，公司已拥有半导体封测端AOI设备技术储备，相关技术可迁移至光模块检测环节并适配客户需求。在设备工艺方面，公司与客户保持紧密沟通，可快速针对客户的需求改进工艺。此外，由于公司的光模块AOI检测设备已实现海外批量出货且在国内客户端验证，在市场竞争中拥有较强的先发优势;

调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名东兴安基金基金公司--东吴基金基金公司--兴全基金基金公司--创金合信基金基金公司--华商基金基金公司--华富基金基金公司--南方基金基金公司--博时基金基金公司--国海富兰克林基金基金公司--大成基金基金公司--易方达基金基金公司--摩根士丹利海外机构--

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